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다이 검사 패키지 자동 광학검사 3D 정밀측정 문자 인식·추적

SEMICONDUCTOR

패키징·조립·테스트까지,
검사 조건부터 설계합니다.

다이싱 후 Die, Wafer-level Packaging, Package Body와 외부 단자까지.
전체 공정별 특성에 맞춰 최적화된 검사조건을 설계하여 외관·치수·높이·식별 검사를 설계합니다.

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SOLUTION FINDER

내 검사 영역부터 빠르게 찾으세요.

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표면·에지·ID

웨이퍼·WLP

웨이퍼와 WLP의 가시 표면 결함과 식별 정보를 검사합니다.

주요 검사
스크래치 · 오염 · 에지 칩 · 얼라인먼트 마크 · ID
· 광학적으로 식별 가능한 RDL/UBM 영역
우선 기술
High-resolution 2D · Line/Area Scan · Dark-field/Coaxial
구성 예시·연계 제품
Area/Line Scan + Optical Lighting + Inspection SW
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다이·에지·조립

다이싱 웨이퍼·개별 다이

다이싱 후 Die 상·하면과 에지, 방향을 시점별로 확인합니다.

주요 검사
크랙 · 치핑 · 오염 · 치수 · 방향 · Die Attach · Wire/Bond 유무
우선 기술
Multi-view 2D · SWIR 선택 적용 · Alignment · AI 분류
구성 예시·연계 제품
Area Scan/SWIR + Multi-light + NEUROCLE Neuro-T · Neuro-R(선택)
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패턴·정렬·치수

기판·인터포저

기판과 인터포저의 패턴·패드·정렬 상태를 정량화합니다.

주요 검사
패턴 누락 · 패드 오염 · 스크래치 · 치수 · 위치 · 정렬 · 코드
우선 기술
Telecentric 2D · Backlight/Coaxial · Pattern Matching
구성 예시·연계 제품
High-resolution Camera + Telecentric Optics + Inspection SW
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외관·식별

패키지 바디·마킹

Package Body 외관과 Marking 정보를 한 흐름에서 검사합니다.

주요 검사
크랙 · 칩 · Mold Flash · 오염 · 외형 치수 · OCR/OCV · 1D/2D 코드
우선 기술
2D AOI · Multi-light · OCR/OCV · AI 선택 적용
구성 예시·연계 제품
Area Scan + SENSOPART VISOR Series 또는 OCR/AI SW
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치수·높이

리드·패드·볼·범프

외부 단자의 2D 형상과 3D 높이를 분리해 정량화합니다.

주요 검사
유무 · 변형 · Pitch · 직경 · 위치 · 높이 · Coplanarity · Warpage
우선 기술
Telecentric 2D · Backlight · Laser/Structured Light 3D
구성 예시·연계 제품
2D Camera + 3D Sensor + Metrology SW
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존재·방향·추적

트레이·FOUP·캐리어

운반 단위의 슬롯 점유, 방향, 코드와 이송 상태를 확인합니다.

주요 검사
슬롯 점유 · Die/Package 유무 · 방향 · 포켓 위치 · 바코드 · 매칭
우선 기술
Vision Sensor · OCR/Code · Presence/Position · AI 선택 적용
구성 예시·연계 제품
SENSOPART VISOR Series + NEUROCLE Neuro-T · Neuro-R(선택) + I/O

INSPECTION CHALLENGE

현장의 검사 과제, 최적의 비전으로 해결합니다.

  1. 작은 결함이
    배경과 구분되지 않는다
    최소 결함 크기와 FOV를 기준으로
    광학 해상도를 계산하고,
    표면 재질에 맞는 조명으로
    결함 대비를 확보합니다.
    기술2D AOI + OPTICS
  2. 금속·몰드·실리콘의
    반사 조건이 다르다
    명시야·암시야·동축·편광과 파장을
    나누어 검증하고, 같은 결함이
    안정적으로 보이는
    촬영 조건을 선정합니다.
    기술MULTI-LIGHT
  3. XY 형상과 Z축 높이를
    함께 봐야 한다
    2D에서 위치·직경·Pitch를 측정하고,
    적용 정밀도를 충족하는 3D 센서에서
    높이·Coplanarity 정보를 취득합니다.
    기술2D + 3D METROLOGY
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    제품 종류와 결함 형태가
    계속 바뀐다
    제품별 레시피와 판정 기준을 관리하고, 규칙 정의가 어려운 가변·복합 결함은
    데이터 검토 후 AI 적용성을 판단합니다.
    기술RECIPE + AI