- 개요
- 세부 검사군
- 기술특징
- 권장 비전 스택
- 프로젝트 상담
DETECTION STARTS WITH THE RIGHT IMAGE
검사 성능은 카메라 사양이 아니라,
검사 대상과 결함 특성, 라인 속도에 맞는 촬상 조건에서 시작됩니다.
단순 알고리즘에 의존하는 검사는 한계가 있습니다.
결함의 광학적 반응 특성을 분석하여 최적의 2D, 3D, 특수파장 광학 스택을 정립하고 AI 분석을 결합합니다.
WHAT WE INSPECT
핵심 검사군 및 세부 검출 항목
표면·외관, 오염·이물, 부품 누락, 조립 상태부터 반도체 패키지와 내부 결함까지 다양한 검사 요구에 대응합니다.
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- 표면·외관 결함 Surface & Appearance
- 제품과 소재 표면의 미세 손상, 외관 이상, 코팅·도금 상태를 검사합니다.
- 스크래치·마모
- 크랙·균열
- 깨짐(Chipping)
- 찍힘·눌림·함몰(Dent)
- 돌기·요철·버·플래시
- 변형·휘어짐·주름·접힘
- 기포·블리스터·핀홀
- 코팅·도금 누락·박리·불균일
- Recommended Imaging Solution
- 실제 구성은 결함 크기, 대상 재질, 이동 속도와 설치 환경에 따라 달라집니다.
- 고해상도 2D
- Line Scan
- SWIR
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- 오염·이물·파티클 Contamination & Particle
- 공정 중 유입된 미세 오염원과 잔여물의 위치, 개수, 분포를 확인합니다.
- 먼지·파티클
- 금속·비금속 이물
- 섬유·분진
- 오일·액체 오염
- 접착제·공정 잔여물
- 얼룩·변색
- 파티클 분포
- Recommended Imaging Solution
- 실제 구성은 결함 크기, 대상 재질, 이동 속도와 설치 환경에 따라 달라집니다.
- Dark Field
- 고해상도 2D
- Line Scan
- AI 검출
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- 누락·존재·수량 Presence & Count
- 필수 부품과 구성품의 존재, 누락 및 수량을 판정합니다.
- 캡·커버·볼트·핀 누락
- 와이어·범프·볼 누락
- 라벨·씰·스티커 부착 여부
- 패드·홀·슬롯 존재 여부
- 수량·중복 장착
- 빈 포켓·미투입
- 포장 내용물 누락
- 구성품 조합 오류
- Recommended Imaging Solution
- 실제 구성은 결함 크기, 대상 재질, 이동 속도와 설치 환경에 따라 달라집니다.
- 2D
- Area Scan
- 패턴 매칭
- 객체 영역 분석
- AI 분류
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- 조립·체결 상태 Assembly & Fastening
- 부품의 방향, 안착, 체결과 접착·본딩 상태를 확인합니다.
- 불완전 조립·오삽입·역삽입
- 부품 방향 오류
- 나사 풀림·미체결
- 조립 간극·들뜸
- 캡·커넥터·소켓 안착
- 부품 겹침·간섭
- 접착제·에폭시 누락·과다·번짐
- 다이·웨이퍼·범프 본딩 이상
- Recommended Imaging Solution
- 실제 구성은 결함 크기, 대상 재질, 이동 속도와 설치 환경에 따라 달라집니다.
- 2D
- 3D
- 패턴 매칭
- AI 판정
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- 패턴·가공·인쇄 Pattern, Process & Print
- 반복 패턴과 가공·인쇄 결과의 누락, 손상, 번짐을 검출합니다.
- 패턴 단선·단락
- 패턴 누락·변형·손상
- 홀·패드·라인 누락
- 에지 깨짐·가공 손상
- 레이저 가공 불량
- 인쇄 누락·번짐·겹침
- 마킹 흐림·저대비
- Recommended Imaging Solution
- 실제 구성은 결함 크기, 대상 재질, 이동 속도와 설치 환경에 따라 달라집니다.
- 고해상도
- 2D
- Dark Field
- 패턴 분석
- 3D
- AI
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- 웨이퍼·패키지 Wafer & Package
- 반도체 전·후공정의 웨이퍼, 다이, 본딩, 몰드와 리드 결함을 검사합니다.
- 웨이퍼 표면·에지 결함
- 웨이퍼 패턴 결함
- 다이 어태치·에폭시 이상
- 와이어 본딩 불량
- 몰드 결함
- 리드·리드프레임 결함
- Recommended Imaging Solution
- 실제 구성은 결함 크기, 대상 재질, 이동 속도와 설치 환경에 따라 달라집니다.
- 고해상도
- 2D
- Dark Field
- SWIR
- 3D 형상검사
- AI 결함분류
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- BGA·범프·솔더 BGA, Bump & Solder
- 볼·범프·솔더 페이스트와 외부 접합부의 형상 및 접합 상태를 검사합니다.
- BGA 볼 누락·변형·오염
- 범프 누락·브리지
- 솔더 페이스트 인쇄 불량
- 솔더 조인트 형상 이상
- 젖음 불량
- 크랙·들뜸
- 미접합·냉납
- 과납·소납
- Recommended Imaging Solution
- 실제 구성은 결함 크기, 대상 재질, 이동 속도와 설치 환경에 따라 달라집니다.
- 고해상도
- 2D
- 돔조명
- 레이저 3D
- AI 결함 판정
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- 내부·비가시 결함 Internal & Non-visible
- 가시광 영상으로 확인하기 어려운 내부 접합부와 적층 구조를 검사합니다.
- 내부 보이드·크랙
- 박리·들뜸
- 내부 브리지·단락
- BGA·CSP 솔더 접합 불량
- 플립칩·언더필·웨이퍼 본딩 불량
- TSV·인터포저·HBM·SiP·PoP 내부 구조 결함
- Recommended Imaging Solution
- 실제 구성은 결함 크기, 대상 재질, 이동 속도와 설치 환경에 따라 달라집니다.
- SWIR
- X-ray·3D
- 복합 영상 분석
Industry Applications
산업별 애플리케이션
각 산업 상세 페이지에서 실제 적용 사례와 권장 구성을 확인하실 수 있습니다.
RECOMMENDED SOLUTIONS
권장 솔루션
제품명은 대표 예시이며, 최종 구성은 대상 소재·결함 크기·속도·FOV·WD·설치 환경과 샘플 테스트 결과에 따라 달라집니다.
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- High-resolution 2D Inspection고해상도 2D 외관 검사
- 정밀 표면·조립·패턴 검사에 가장 범용적으로 적용되는 기본 비전 구성
스크래치·오염·파티클·누락·조립·패턴·마킹 결함
- 권장 스택
- Camera + Lens + Lighting/Filter → Rule-based Vision SW (필요 시 AI 연계)
- 카메라·센서
- Allied Vision Alvium·FXO·HR·SHR / IMPERX Cheetah / Baumer CX·LX
/ Teledyne FLIR Blackfly S·Forge / iDule
- 광학·조명
- Computar / VICO / CHIOPT / SPO / MidOpt
- SW·컴퓨팅
- Euresys Open eVision / EVT EyeVision / Neurocle (선택)
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- Continuous Web & Line-Scan Inspection연속 소재 라인스캔 검사
- 넓고 연속적으로 이동하는 소재의 고해상도 검사에 적합
웨이퍼·필름·시트·웹 소재의 연속 표면·인쇄·패턴 결함
- 권장 스택
- Line Scan Camera + Line Scan Lens/Lighting → CXP/10GigE
→ Acquisition & Inspection SW
- 카메라·센서
- Allied Vision allPIXA evo·neo·SWIR / Euresys Coaxlink·Grablink
- 광학·조명
- SPO Line Scan Lens / CHIOPT / MidOpt
- SW·컴퓨팅
- Euresys eGrabber·Open eVision / EVT EyeVision
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- 3D Surface & Profile Inspection3D 표면·형상 검사
- 정량값은 계측 솔루션과 연결되며, 외관검사에서는 높이·형상 이상 판정을 중심으로 구성
찍힘·요철·버·변형·접착 비드·솔더·범프의 높이·형상 이상
- 권장 스택
- 3D Sensor → Height Map/Point Cloud → 3D Vision SW → Rule-based/AI Decision
- 카메라·센서
- SmartRay ECCO·JOSY / SinceVision SR·SRI / Allied Vision 3DPIXA
- 광학·조명
- 레이저·구조광·스테레오 촬상 / 3D 캘리브레이션·이송·트리거 구성
- SW·컴퓨팅
- 정량값은 Measurement 페이지와 연결하고, 외관검사에서는 높이·형상 이상 판정 중심으로 설명
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- SWIR & Non-visible Inspection특수파장·비가시 검사
- 샘플과 파장·광학 조합의 사전 검증이 핵심
실리콘 투과·저대비 크랙·재료·수분·코팅·형광 반응 결함
- 권장 스택
- UV/NIR/SWIR Camera + Wavelength-matched Lens/Filter/Lighting → Analysis SW
- 카메라·센서
- Allied Vision Goldeye·FXO SWIR·allPIXA SWIR / Teledyne FLIR Forge 1GigE SWIR / iDule UV / Baumer 특수 파장
- 광학·조명
- Computar ViSWIR / CHIOPT Vi-NIR / MidOpt / 파장 대응 조명·필터
- SW·컴퓨팅
- Euresys Open eVision / EVT EyeVision / Neurocle
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- AI Defect Detection & ClassificationAI 결함 검출·분류
- AI는 촬영 품질을 대체하지 않으며, 2D·3D·SWIR 영상의 판정 단계에 적용
규칙 정의가 어려운 복합 결함·제품 편차·유사 패턴·비정형 이상
- 권장 스택
- Image Acquisition → Dataset → Training → Runtime/Edge AI → Result Output
- 카메라·센서
- Allied Vision Alecs / SensoPart VISOR Object AI / 2D·3D·SWIR Cameras
- 광학·조명
- 검사 대상별 렌즈·조명·필터
- SW·컴퓨팅
- Neurocle Neuro-T·Neuro-R·Neuro-T Engine / Euresys Deep Learning / EVT EyeVision AI / ADLINK·DFI Edge AI PC
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- Integrated High-Speed Vision System고속 통합 비전 시스템
- 고속 영상 수집·멀티카메라 동기화·실시간 처리·판정 결과 출력까지 비전 시스템을 통합
고속 생산라인·고해상도 대용량 영상·멀티카메라 동시 촬상·정밀 트리거 동기화·실시간 판정
- 권장 스택
- Camera → Frame Grabber/Interface → Vision PC/GPU → Vision Software → Digital I/O/Result Output
- 카메라·센서
- Euresys Coaxlink·Grablink / ADLINK DIO / Vivid Engineering Camera Link Extender
- 광학·조명
- 검사 대상에 따라 SOL-01~04의 카메라·렌즈·조명 구성 적용
- SW·컴퓨팅
- Euresys eGrabber·Open eVision / EVT EyeVision / Neurocle Runtime / ADLINK Matrix / DFI IPC
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카메라·렌즈·필터·SW·프레임그래버·IPC를 Solution Tag로 불러옵니다.
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검출을 넘어선 기능은
전문 솔루션으로 연결합니다.
결함의 존재를 찾는 기능은 외관·결함 검사에 포함하고, 정량 계측·문자 판독·정밀 좌표 계산·데이터 연계는 해당 솔루션으로 구분합니다.
